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鍘刀式分板機介紹
鍘刀式分板機采用比較新氣電式輕量化設計,內建定位SERISOR,一次完成無剪切應力切板行程,特別適用于切割精密SMD或薄板.無圓刀型分板時產(chǎn)生的弓形波(BOW WAVES)及微裂痕(MICRO CRACK),使用楔形刀具線性分板，剪切應力降至比較低，使敏感的SMD組件，甚至電容均可不受影響，產(chǎn)品潛在質量風險降至比較低。切板行程在1MM以下，無操作安全上的顧慮，刀具采用高速鋼精密研磨制成，可重復研磨使用，同時適用于沒有V-CUT的薄板分板作業(yè)。
機器特點
1、雙直刀分切，特別適用于分割精密SMD薄板,鋁線路板
2、鍘刀式工作，適用各種厚度PCB，切板行程在2mm以下，無操作安全上的顧慮
3、將切板時所產(chǎn)生的內應力降至180uE以下,避免錫裂，防止精密零件受損
4、可分切V槽邊緣與零件寬度比較0.3mm,高度為60mm
5、刀具磨損后可免費翻磨
機器規(guī)格
分板長度 350mm(標準) 450mm（加長） 520mm（加長）
外形尺寸(長×寬×高) 720×300×440mm
分板厚度 0.3-3.5mm
工作氣壓 0.50-0.70Mpa干燥氣源
使用電壓 220VAC
機器重量 280kg
